MDS、MDQ单相、三相整流桥模块
产品介绍Product introduction
产品概述
电力半导体模块， 以大功率晶闸管芯片或整流管芯片为核心，把两个或两个以上的芯片按一定的电路结构组合成模块，实现整流、调压、开关功能。
芯片采用DBC陶瓷片，真空焊接技术，程控液压技术，国际标准封装，引出端与散热底板电气绝缘，用硅凝胶，环氧树脂灌封。产品体积小，灵敏度高，无电弧，负载功率大等特点。
广泛用于各种整流，加热，调速，稳压，逆变，补偿，电镀，点解，点焊，电焊，等离子切割，充放电，软启动等装置设备中。
产品特点
高导热绝缘陶瓷基片，高涌浪电流
芯片与底板电气绝缘，2500V交流电压； 高工作结温达150℃；正向压降小；
安装方便简单，使用维修方便；体积小、重量轻；真空+氢气保护焊接技术国际标准封装。
典型应用，广泛用于仪器设备的直流电源、PWN变频器的输入整流电源、直流电机励磁电源、开关电源的输入整流、软启动电容充电、电气托动机和辅助电流、逆变焊机、电流充电直流电源等。
产品基数
输出电流：200A、250A、300A、400A、500A、600A
绝缘电压：2500VAC
峰值电压：600-2000V（反向重复）
峰值电流：≤ 10mA（反向重复）
额定结温：高150℃
